레진본드 지석(Resinoid Bond wheel)은 페놀계수지(Phenol resin)를 주체로 하여 보강재, 충진재 등을 넣어 결합제로 한 것을 말한다.
현재는 페놀계수지가 일반적으로 사용되고 있으나 자사에서는 폴리이미드계(Polyimide resin)를 최근에 본드로 개발하여 사용하고 있다.
주로 레진본드는 중연삭, 사상(surface finishing), 연삭용 다이아몬드 그리고 CBN 지석의 본드(CBN bond)를 사용하고 있다.
레진본드의 특성은 적당한 탄력성이 있고 지립(grit)의 자생작용이 원활이 이루어져 연삭성이 좋기 때문에 연삭열의 발생이 적고 연삭으로 인한 피삭재의 손상이 적어 좋은 조도(finish)를 얻을 수 있다.
그러나 단점으로는 수지에 의한 발열이나 강도에 약하다.
 
 

 

 

2006 (с) Copyright Hongik Diamond Co.,Ltd. All rights reserved.
인천광역시 서구 원창동 42-9번지 Tel.032-579-1613~4 Fax.032-579-1615